CPUs¶
Intel Server-CPUs¶
Der CPU-Typ „Xeon-SP“ (Xeon Scalable Processor) löste 2017 die Xeon-Versionen E5-2000 und E7-2000 ab. Seit Ice Lake-SP (2021) fertigt Intel Server-CPUs in 10 nm; die neueren Generationen laufen unter den Node-Namen Intel 7 und Intel 3. Mit der 6. Generation hat Intel die Marke „Xeon Scalable“ durch „Xeon 6“ ersetzt und teilt die Modelle in P-Cores (Granite Rapids) und E-Cores (Sierra Forest).
Die Architekturen sind vom Namen her auch in KVM/oVirt ersichtlich. In ihrer Erscheinungsreihenfolge von neu nach alt:
Jahr |
Mikro-Architektur |
Gen |
Fertigungsprozess |
Produkte |
|---|---|---|---|---|
2024 |
Granite Rapids |
Intel 3 |
Xeon 6, P-Cores. Beispiel: Xeon 6980P |
|
2024 |
Sierra Forest |
Intel 3 |
Xeon 6, E-Cores. Beispiel: Xeon 6780E |
|
2023 |
Emerald Rapids |
Intel 7 |
5th Gen Xeon-SP. Beispiel: Xeon Platinum 8592+ |
|
2023 |
Sapphire Rapids |
Intel 7 |
4th Gen Xeon-SP. Beispiel: Xeon Platinum 8480+ |
|
2021 |
Ice Lake |
10 nm |
3rd Gen Xeon-SP. Beispiel: Xeon Platinum 8380 |
|
2020 |
Cooper Lake |
14 nm |
3rd Gen Xeon-SP. Beispiel: Xeon Gold 6348H |
|
2019 |
Skylake:Cascade Lake |
14 nm |
2nd Gen Xeon-SP. Beispiel: Xeon Gold 6248 |
|
2017 |
Skylake:Coffee Lake |
8/9 |
14 nm |
Xeon E |
2016 |
Skylake:Kaby Lake |
7 |
14 nm |
Xeon E3 v6 |
2015 |
Skylake |
6 |
14 nm |
Xeon E3 v5, 1st Gen Xeon-SP, Xeon D, Xeon W. Beispiel: Xeon Gold 6148 |
2014 |
Broadwell |
5 |
14 nm |
Xeon E3 v4, Xeon E5 v4, Xeon E7 v4, Xeon D, Pentium D. Beispiel: E5-1650 v4 |
2013 |
Haswell |
4 |
22 nm |
Xeon E3 v3, Xeon E5 v3, Xeon E7 v3 |
2012 |
Sandy Bridge:Ivy Bridge |
3 |
22 nm |
Xeon E3 v2, Xeon E5 v2, Xeon E7 v2 |
2011 |
Sandy Bridge |
2 |
22 nm |
Xeon E3, Xeon E5, Pentium |
2010 |
Westmere |
32 nm |
Xeon, Xeon E7, Pentium |
|
2008 |
Nehalem |
1 |
45 nm |
- AP
Advanced Performance
- IBRS
Indirect Branch Restricted Speculation. CPUs mit dieser Variante gibt es ab Intel Nehalem.
- SP
Scalable Performance
Siehe:
AMD Server-CPUs¶
AMDs Server-Linie heisst EPYC und konkurriert seit 2017 mit Intels Xeon. Die Generationen tragen Städtenamen. EPYC nutzt ein Chiplet-Design: mehrere Compute-Dies (CCDs) und ein zentraler I/O-Die pro Sockel. Neben den Standard-Kernen (Zen) gibt es dichter gepackte Cloud-Kerne (Zen „c“) mit weniger Cache und höherer Kerndichte pro Sockel. In Erscheinungsreihenfolge von neu nach alt:
Jahr |
Codename |
Architektur |
Fertigungsprozess |
Produkte |
|---|---|---|---|---|
2024 |
Turin |
Zen 5 / Zen 5c |
4 nm / 3 nm |
5th Gen, EPYC 9005. Bis 128 Kerne (Zen 5) bzw. 192 Kerne (Zen 5c) |
2023 |
Bergamo |
Zen 4c |
5 nm |
Cloud-optimiert, EPYC 97x4. Bis 128 Kerne |
2022 |
Genoa |
Zen 4 |
5 nm |
4th Gen, EPYC 9004. Bis 96 Kerne |
2021 |
Milan |
Zen 3 |
7 nm |
3rd Gen, EPYC 7003. Bis 64 Kerne |
2019 |
Rome |
Zen 2 |
7 nm |
2nd Gen, EPYC 7002. Bis 64 Kerne |
2017 |
Naples |
Zen |
14 nm |
1st Gen, EPYC 7001. Bis 32 Kerne |
Siehe: